Publicado por Josan Neves em 30 Junho, 2009

“Pesquisadores da Universidade de Yale criaram o primeiro processador quântico rudimentar em estado sólido, um grande passo para a criação do computador quântico.
Eles também utilizaram o chip de dois qubits ( um qubit é um bit quântico, que é uma unidade de informação quântica ), para executar com sucesso alguns algorítmos elementares como uma pesquisa simples, demostrando o processamento de informação quântica com um dispositivo de estado sólido pela primeira vez.
“Nosso processador pode executar apenas algumas tarefas quânticas bem simples que tem sido demonstradas anteriormente com nuclei único, átomos e fótons”, disse Robert Schoelkopf, professor de Física e Física Aplicada da Yale. “Mas esta é a primeira vez que isso foi possível em um dispositivo completamente eletrônico muito mais parecido com um microprocessador comum”.
O time de pesquisadores construiu dois átomos artificiais, ou qubits – feitos de um bilhão de átomos de alumínio, mas atuando como átomos únicos que podem ocupar dois estados diferentes de energia como os estados “ligado” e “desligado” de bits comuns empregados nos computadores convencionais. Mas por causa das leis de mecânica quântica contraintuitivas, os cientistas puderam efetivamente colocar os qubits em uma superposição de múltiplos estados ao mesmo tempo, permitindo maior armazenamento de informações e poder de processamento.
Para executar as operações, os qubits comunicam-se usando um barramento quântico, fótons que transmitem informação através de fios conectando os qubits previamente desenvolvidos pelo grupo de Yale”.
Para mais informações a respeito do novo processador, acessem o site TG Daily.
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Publicado por Josan Neves em 24 Novembro, 2008

“A Intel, maior fabricante mundial de chips de computador, apresentou nesta terça-feira à imprensa brasileira o chip Core i7, com o qual inicia uma estratégia de simplificação dos nomes dos processadores depois que a empresa percebeu que os consumidores ficaram confusos com os últimos lançamentos da companhia.
Além disso, a companhia chama o chip de “o mais rápido do planeta”, ao afirmar que ele acelera a edição de vídeos e a execução de jogos em cerca de 40 por cento quando comparado às últimas versões, com o mesmo gasto de energia.
Lançado mundialmente na segunda-feira, o processador já foi adquirido por cinco fabricantes brasileiros e por quatro redes de varejo.
As fabricantes Accept, CCE, Megaware, Nova e Positivo esperam ter microcomputadores com o novo chip até o final deste ano, enquanto redes varejistas como Carrefour, Extra, Fnac, Ponto Frio e Submarino deverão ter produtos com o Core i7 na primeira semana de dezembro, de acordo com Elber Mazaro, diretor de marketing da Intel Brasil.
O foco do novo chip é o mercado doméstico, mas não o popular. Acredita-se que as máquinas equipadas com o novo processador cheguem ao consumidor final com preços entre 4 mil e 8 mil reais.”
Via Yahoo! Tecnologia.
Pode até ser um ótimo processador, e muito mais rápido que seus antecessores, mas na atual conjuntura econômica gastar um valor desses com um PC doméstico acho um pouco difícil.
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Publicado por Josan Neves em 7 Junho, 2008

Uma rede de pequenos tubos pode ser usada para resfriar a próxima geração de processadores, disseram os pesquisadores da IBM. Os cientistas mostraram um protótipo em camadas com milhares de artérias refrigerantes da largura de ” fios de cabelo “, como mostra a figura acima que pode ser aumentada caso deseje. Esses tubos são herméticamente selados para evitar vazamentos ou curto-circuitos.
Eles acreditam que possa ser uma solução para a crescente quantidade de calor liberada pelos processadores à medida em que ficam menores e mais densamente preenchidos com componentes. A tecnologia foi demonstrada em chips 3D da IBM, onde os circuitos são empilhados uns sobre os outros.
Dispondo as camadas dos chips verticalmente, ao invés de lado a lado, reduz a distância que os dados tem de percorrer, melhorando a performance e economizando espaço crítico. ” Quando encaixamos os chips uns sobre os outros… descobrimos que os coolers convencionais posicionados na parte de trás deles não balanceava,” explicou Thomas Brunschwiler no Laboratório de Pesquisas da IBM em Zurique. ” Para explorar o potencial da alta performance do empilhamento dos chips 3D, nós preciasmos entrelaçar o resfriamento. “
Para maiores detalhes, acesse o site da BBC News.
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